AnsysのソリューションがIntel 18Aの認定を取得

Ansysは4月29日(米国時間)、Intelの最新量産プロセス「Intel 18A」で製造された設計に対する熱およびマルチフィジックスサインオフツールがIntelより認定を取得したことを発表した。

これらの認定は、AIチップ、GPU、HPC製品などといった要求の厳しいアプリケーション向けの高度な半導体システムの機能性と信頼性を保証するのに役立つとAnsysでは説明するほか、Intel Foundryと協力してマルチダイ3D集積回路(3D-IC)システムの作成に使用されるIntel FoundryのEMIBテクノロジーの包括的なマルチフィジックスサインオフ解析フローも実現したとする。

次世代のIntel 14Aへの拡張も予定

認定されたソリューションとして、同社では例えばRedHawk-SCとTotemは、PowerViaバックサイドパワーデリバリを備えたIntel 18A RibbonFET Gate-all-around(GAA)トランジスタのパワーインテグリティと信頼性を解析する速度、精度、能力を提供するとしているほか、スケーラブルな電磁界解析のためのHFSS-IC製品ファミリーの新ソリューション「HFSS-IC Pro」が、Intel 18Aプロセスで製造された無線周波数チップ、Wi-Fi、5G/6G、その他の通信アプリケーションにおけるオンチップ電磁界インテグリティのモデリング用に認定されたという。

  • Ansys HFSS ICによる3Dシミュレーション

    HBMモジュールをダイに接続するインターポーザのAnsys HFSS ICによる3Dシミュレーション (出所:Ansys)

また、EMIB向けにはRedHawk-SC Electrothermalによる熱信頼性解析が含まれているとするほか、EMIBにシリコン貫通ビア(TSV)を追加する次世代EMIB-Tテクノロジーに対するIntel Foundryとの協力関係の拡大も推進するとしている。このEMIB-Tフローは、シグナルインテグリティ解析用のHFSS-IC ProとSIwave、パワーインテグリティ解析用のRedHawk-SCとTotemに拡張されているという。

なお、RedHawk-SC、Totem、HFSS-IC Proの認定プロセスは現在、Intel 18Aハイパフォーマンスプロセスノード(Intel 18A-P)向けに進行中で、顧客は最新のIntel PDKをリクエストして、早期の設計作業とIP開発を開始することができるとするほか、これらのソリューションは、Intel 14A-Eプロセス定義およびDesign Technology Co-Optimization(DTCO)の一部にもなっているとする。