artienceと韓国半導体材料メーカーがMOUを締結

artience(2024年1月1日付で東洋インキSCホールディングスより社名変更)は4月17日、半導体市場における新事業創出に向けた販売および共同開発を目的としたMOU(基本合意書)を韓国MTIと締結したことを発表した。

  • 濱田弘之 取締役副社長

    MOU締結に際し、握手を交わすMTIのJames Park CEO(左)とartienceの濱田弘之 取締役副社長 (出所:artience)

artienceは現在、ディスプレイ・先端エレクトロニクス関連事業を戦略的重点事業の1つに据えて、独自ポリマーの精密な構造制御合成、塗加工技術、微小パーティクル管理技術を活用し、次世代半導体材料に不可欠な材料開発を推進しており、中でもチップレットや3次元実装に対応する高付加価値材料の開発を進めることで半導体市場に向けて新しい価値の提案を行っているという。

一方のMTIは韓国の半導体市場やCMOSイメージセンサなどの光半導体市場において実績を有する、半導体の製造工程で使用するケミカル製品やフィルム・テープを製造する半導体材料メーカーとして知られている。

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