三菱電機、SiCを採用した家電向けパワー半導体モジュールのサンプル提供を開始

SiCを小型パワー半導体モジュールに搭載

三菱電機は4月15日、家電向けパワー半導体モジュール「SLIMDIPシリーズ」として、フルSiC SLIMDIP「PSF15SG1G6」ならびにハイブリッドSiC SLIMDIP「PSH15SG1G6」のサンプル提供を4月22日より開始することを発表した(いずれも定格電圧600V、定格電流15A)。

SLIMDIPは、小型で端子配列を最適化した独自パッケージで、スイッチング素子とその駆動・保護を行う制御ICを内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「DIPIPM」の第6世代品と比べても、IGBTとダイオードを1チップ化したことで、約30％小型化することを可能としている。

電力損失を従来比で最大約79％低減