コンガテック、Intel Bartlett Lake-S CPUを搭載したCOMを発表

独コンガテックは、コンピューター・オン・モジュール(COM)としてエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに、Intelの組込機器向けCPUの最新世代となる「Bartlett Lake-S(開発コード名、製品シリーズ名としてはCore Processor(Series 2)」を採用したCOM-HPC Client Size C ハイパフォーマンスモジュール「conga-HPC/cBLS」を発表した。

同モジュールは120mm×160mmのサイズ。そのうえに最大8個のPerformance-cores(Pコア)と最大16個のEfficient-cores(Eコア)で、最大32スレッド、最大192GBのDDR5 DRAMに対応するBartlett Lake-Sが搭載されて提供される。

ターゲットアプリケーションとして、メディカルイメージングや試験＆計測、テレコミュニケーションおよびネットワーク、小売業、エネルギー分野、銀行業務などとしているほか、交通モニターの監視カメラや、光学検査などの自動化アプリケーションなどを含めたワークロードの統合を伴うハイパフォーマンスリアルタイムアプリケーションに適しているとする。

conga-HPC/cBLSの外観 (提供:コンガテック)

システムメーカーは、ファームウェアに組み込まれるハイパーバイザー・オン・モジュールにより、システム統合のメリットを享受できるとするほか、TSNおよびTCCのサポートにより、医療技術やオートメーション、インダストリアルソリューションなどの分野において、ネットワーク化されたリアルタイムアプリケーション基盤を提供することも可能だとしている。

また、同モジュールは、アプリケーションレディとして、検証された「ctrlX OS」や「Ubuntu」、「RT-Linux」などライセンスの付随するOSをプリインストールしカスタム構成されたaReady.COM製品としても提供されるほか、オプション機能として、aReady.VTおよびIoT接続によるシステム統合も提供されるという。さらに、市場投入期間のさらなる短縮に向けて、完成したシステムにモジュールをプラグインするだけで使えるよう顧客のアプリケーションをモジュールに組み込んで提供することも可能だという。

なお、提供されるプロセッサとしては、「Intel Core 7 Processor 251E」、「Intel Core 5 Processor 211E」、「Intel Core 3 Processor 201E」の3種類が用意されている。