村田製作所は、Wi-Fi 6/Bluetooth Low Energy(BLE)などに対応し、通信プロトコル処理などを実行するMCUも搭載したIoT機器向け通信モジュール「Type 2FR/2FP」を開発。10月から量産開始した。

  • 10月から量産開始した「Type 2FR」(左)。右は2025年上半期に量産開始予定の「Type 2LL」

大きさが11×12×1.5mm(幅×奥行き×厚み)で、同一機能の通信モジュールとして世界最小をうたう製品。IoT機器で利用頻度の高い規格に対応した送受信機能を備える。

Type 2FRとType 2FPの2種類を用意しており、前者はWi-Fi 6/BLE/Threadの3規格に対応。後者はThreadを除く2規格に対応する。どちらもチップセットはNXP製で、前者はRW612、後者はRW610を採用している。

なお、村田製作所ではMCUを省いた無線モジュール「Type 2LL/2KL」も同時開発しており、2025年上半期に量産開始予定。他のMCUと自由に組み合わせて活用できるという。Type 2LL/2KLはType 2LLはWi-Fi 6/BLE/Threadの3規格対応、Type 2LLはThreadを除く2規格対応。

  • ラインナップ

Type 2FR/2FPの共通の特徴として、MCU(Microcontroller Unit)に260MHz Arm Cortex-M33を備え、ユーザアプリケーションの実行にも利用可能。スマートホーム製品向けの通信プロトコルであるMatterに対応している。

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