TrendForceによると、最新の2024年グローバルSiCパワーデバイス市場分析レポートに基づくSiCパワーデバイス市場規模は、自動車や再生可能エネルギーでの普及がけん引役となり、2028年までに91億7000万ドルに成長すると予測されるという。
技術面では8インチ化がホットな話題の1つとなっており、同社では6インチから8インチにアップグレードすると、プロセスコストは増加するものの、結果としてチップの取れ数が約1.8倍に増加することから、8インチへの移行に伴うデバイスコストの低減が期待できるようになるとしている。
そのため、材料(基板/エピ)、チップ/モジュール、機器メーカーなど、SiCサプライチェーンの上流から下流に至るメーカーすべてが8インチへの対応に注力しており、急速な浸透を促している。