Intelがベトナムに有する半導体後工程工場(パッケージングとテスト)をほぼ2倍に拡張する投資計画を棚上げしたことを関係筋が明らかにしたと米国メディアのReutersが11月7日付けで報じている。
米国のバイデン大統領が2023年9月にベトナムを訪問した際、ベトナムの半導体産業を支援する計画を表明しており、すでに同国に工場を有していたIntelの事業拡大に対する期待が高まっていた中での投資計画の凍結となる。今回、計画が凍結された理由は明らかにされていないという。
最近行われたというIntelとベトナム政府高官の会議に出席したという関係者からは、電力供給の安定性と過剰な官僚主義についてIntelが懸念を示したという話も出てきているというが、これが計画凍結の直接的な理由かどうかは定かではない。
これまでにIntelはベトナムに15億ドル規模の投資を継続して行ってきており、今後も10億ドル程度を追加投資することを計画していた。
すでにIntelは先行する形でマレーシアのペナンとクリムの後工程拠点にて巨大な最新式の3D ICパッケージング・テスト施設の建設を進めており、そのマレーシア後工程工場で行ってきた従来デバイスのアセンブリ工程の多くがベトナムや中国の後工程工場へ移管するとされていたが、今回のベトナム後工程工場への投資計画凍結がそうした一連の同社の計画にどのように影響するかはまだ不透明である。なお、Intelはポーランドに同社としては欧州で初めてとなる後工程工場を建設する計画も発表している。
