10月28日~30日までの間、幕張メッセで開催されていたIT展示会「第11回 Japan IT Week 秋」にてコンガテック は「第6回 IoT&5Gソリューション展」に出展。 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)が定める高性能産業用エッジコンピューティング装置向け次世代規格「COM-HPC」の仕様に沿って開発された第11世代Intel Coreプロセッサ搭載モジュールをはじめとする新製品や、「conga-B7E3」をベースとしたAMD EPYC組込型3000シリーズを搭載した組み込みサーバー、実際にコンガテック製品を用いたパートナー各社のソリューションなどを紹介していた。
今回の展示の目玉の1つが、COM-HPC対応かつ最新の第11世代Intel Coreプロセッサ搭載モジュールの紹介。 サーバー、クライアントの2タイプのモジュールと、評価用キャリアボードが紹介されていたが、同社はすでに9月にIntel第11世代Core搭載COM-HPC クライアント Size Aモジュール「conga-HPC/cTLU」と、COM Express Compactモジュール「conga-TC570」を発表している。 なお、COM-HPCは2020年12月ころに各社の規格が出そろう予定で、コンガテックは規格に対応したモジュールのサンプルを2021年以降に出荷する予定だとしている。
また、AMD EPYC組込型3000シリーズの紹介としては、その性能を最大限に活用するための冷却システムの展示を行っていた。さらに、同社の各モジュールを実際に活用したソリューションの紹介も行われており、 例えばHACARUSはスパースモデリングベースのAIを用い、合格品サンプルと不合格品サンプルを学習させることで検品の効率を上げるソリューションを紹介していた。特筆すべきは同製品が従来は1000枚以上のサンプルが必要であったところを50枚程度のサンプルで作動が可能になるという点である。
この他、Intel Atomプロセッサをベースとしたモジュールや自動車や医療、スマートロボット向けモジュールなど今後のテクノロジーでの活用に向けた提案を中心とした展示も行われていた。