三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。同製品は、高精度な加工の実現とともに、生産性を従来機と比較して約10％向上させているという。

  • 三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」

    三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」

GTF4シリーズは、電子機器の半導体パッケージ基板製造工程で求められている、基板穴あけ用レーザー加工機の生産性向上ニーズに応えたもの。

同製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式である「Synchromテクノロジー」の採用と、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めする「ガルバノスキャナー」の搭載により生産性を従来機と比較して約10％向上させている。また、パッケージ基板加工専用のレーザー発振器(ML5350UM)の搭載と、4ビーム同時加工光学系の採用で、より高い生産性を実現。さらに、高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により、高精度な加工を実現しているということだ。