村田製作所は7月14日、圧電セラミックスをベースとした電子部品の開発・設計・生産を行う富山村田製作所の敷地内に新しい生産棟を建設すると発表した。
今回の新生産棟の建設は、スマートフォンなどに使用される電子部品などの需要増加に対応するための生産能力の増大と、将来の需要拡大に対応可能な体制の構築を目的とする。
新生産棟は地上6階建て、延床面積は2万8500m2。工事期間は2016年~2017年6月までを予定している。
Intelの2025年第1四半期決算、売上高は横ばいも純損失8億ドルを計上
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
ミネベアミツミ、芝浦電子に対する株式公開買い付け(TOB)を5月2日より開始
2024年の半導体材料市場は前年比3.8%増の675億ドル、SEMI調べ
2025年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積は前年同期比2%増、SEMI調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。