村田製作所は7月29日、積層セラミックコンデンサの表面に撥水処理を施した撥水コンデンサを発表した。
撥水コンデンサは、コンデンサ表面の撥水処理膜が持つ撥水性によって水滴が点在する状態を維持することにより、結露による外部電極間をまたぐ水滴の成長を遅らせることでイオンマイグレーションの発生や外部電極の金属が水滴へ溶出(イオン化)することを抑制する。
同製品はすでにサンプル出荷が開始されており、年内の量産開始を予定している。
掲載日
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。