TSMCは9月12日、同社が提供する28nm High Performance Compact(28HPC)プロセスを用いたデバイスの量産を開始したことを発表した。

同プロセスは同社の28nmプロセスにおいて、最も電力とコスト効率が高いソリューションで、モバイルコンピューティング向けにこれまで提供されてきた28HPMプロセスのコンパクト版という位置づけとなっている。

同社は同プロセスについて、スマートフォン、タブレット、その他コンシューマ向け製品において、決められた総電力バジェット内で、64ビットCPU、LTEモデムにおいて業界最高性能を実現することができると説明しているほか、28LPプロセス比で、ダイサイズを10%縮小、電力を30%減少、または同じ電力で速度を20%向上させることが可能だと説明している。また、28HPC IPエコシステムは既存の28HPMに完全に対応しているため、カスタマの製品化までの時間短縮も可能だという。