FSL、三重300mmウェハ工場をファウンドリとして分社

富士通セミコンダクター(FSL)は7月31日、同社の三重300mmウェハ対応工場を、新たに設立する三重ファウンドリ会社に移管することを発表した。

300mmウェハ会社では、同社およびパートナー企業が保有する超低消費電力技術や不揮発性メモリ混載技術、高いプロセスポーティング技術のほか、独自のプロセス開発および設備投資による新規ビジネスの開拓を図っていくとしている。

また、継続的な成長を目的に、外部パートナーとの提携も計画しているとする。

なお、同社は併せて、会津若松市の150mmウェハ工場ならびに200mmウェハ工場の別ファウンドリ会社化、システムLSI設計事業のパナソニックとの統合・新会社への分割も行うとしており、これらの再編が行われた後のFSLとしては、複数のファウンドリ会社とシステムメモリ事業、そしてFSL製品の販売などを手掛ける富士通エレクトロニクスという構成となる予定である。