Freescale Semiconductorは、優れた耐反射特性が必要とされる産業アプリケーション向けに設計されたプラスチック・パッケージを採用したパワー・アンプ「MRFE6VP5150N/GN」と「MRFE6VP5300N/GN」を発表した。
2製品ともに、最大限の耐反射特性を実現するよう設計されたプラスチック・パッケージ製品ポートフォリオの最初のメンバ製品で、オーバー・モールド・プラスチック・パッケージで提供されるデバイスながら65:1より大きいVSWRに対応している。
また、1.8MHzから600MHzまでの周波数範囲で利用でき、MRFE6VP5150の場合、50Vdc、230MHzにおいて複数の位相で65:1より大きいVSWRの負荷変動に対応し、150W CW動作が可能だという。さらに、2製品ともに、統合安定性強化機能や統合ESD保護回路が組み込まれているという。
なお、MRFE6VP5300は、すでに量産出荷を開始しているほか、MRFE6VP5150は、現在サンプル出荷中であり、量産出荷は2014年第3四半期の予定だという。
|
|
「MRFE6VP5300N」のパッケージ外観 |
