国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は4月7日(米国時間)、2013年の世界半導体材料出荷額が前年比3%減の435億ドルになったと発表した。

半導体材料の内訳は、ウェハプロセス材料が227億6000万ドル、パッケージング材料が207億ドルだった。2012年はそれぞれ234億4000万ドル、213億6000万ドルだった。前年に引き続き、シリコン、アドバンスト基板材料、ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少し、半導体材料市場の縮小の一因となった。

地域別にみると、台湾は、国内にファウンドリとアドバンストパッケージの拠点があることから、前年からの成長はないものの、4年連続で世界最大の半導体材料市場となった。北米の材料市場も前年比横ばいとなった。中国と欧州の半導体材料市場は、ウェハプロセス材料を成長要因として拡大した。日本の半導体材料市場は12%縮小し、韓国およびその他地域も縮小した。

地域 2012年 2013年 成長率(%)
台湾 8.97 8.96 0%
日本 8.24 7.29 -12%
韓国 7.22 6.94 -4%
その他地域 7.17 6.76 -6%
中国 5.50 5.70 4%
北米 4.75 4.75 0%
欧州 2.95 3.07 4%
合計 44.80 43.46 -3%
2012年と2013年の地域別半導体材料市場(金額は10億ドル、成長率は前年比)