CEVAの日本法人である日本シーバは、同社の半導体IP「CEVA-TeakLite-4 DSP」がヤマハのオーディオ/音声DSP向けに採用されたことを発表した。

同IPは、CEVAのCEVA-TeakLiteアーキテクチャをベースにしたDSPアーキテクチャの第4世代品で、ハイエンドスマートフォンの音声起動機能や、先進のオーディオポスト処理、アルゴリズムが複雑化する音声のプリ処理を、低消費電力で実行することが可能。これまでに、同シリーズ全体で、100社以上にライセンスされ、オーディオ/音声チップに搭載され、出荷された数は累計で30億個を超すという。

なお今回、ヤマハにライセンスされるCEVA-TeakLite-4のアーキテクチャとオーディオ/音声処理専用の命令セット、先進の低消費電力管理機能について同社では、低消費電力のオーディオ/音声機能を実現するために必要なDSPプラットフォームとして提供されることになると説明している。