京セラ、子会社京セラSLC テクノロジーの京都綾部第2工場が竣工

京セラは12月27日、同社100%子会社で、高密度有機多層基板の専業メーカーである京セラSLC テクノロジー(KST)が、京都綾部第2工場の建屋を完成させたと発表した。

第2工場では、高機能化するスマートフォンやタブレット向けに小型・薄型化が求められるFCCSP(フリップチップチップスケールパッケージ)基板を生産する。同製品は、本格的なLTEの普及などによって、年率10%以上の高い成長率が予測されていることから、同社では事業拡大に取り組んでいる。なお、第2工場では、2014年夏の操業開始に向けて、今後、生産設備の導入などを進めていく予定。