Infineon Technologiesは、IC埋め込みパッケージ技術を用いて、DC/DCドライバ、およびMOSFETデバイスを実装したDrMOS「DrBlade」を発表した。

同製品は、同社の最新世代となる低電圧DC/DCドライバ技術とMOSFETデバイス「OptiMOS」で構成されている。同MOSFET技術は、最小クラスの面積抵抗とアプリケーション別に最適化された性能指数(FoM)を特徴としており、ブレードサーバ/ラックサーバ、PCマザーボード、ノートPC、ゲーム機など、コンピューティング用途や通信用途のDC/DC電圧レギュレーションシステムに最適となっていると同社では説明する。

また「Blade」パッケージ技術は、IC埋め込みのコンセプトをベースとしたもので、ワイヤボンディングやクリップボンディングなどの標準的なパッケージ技術や、一般的な成形技術の代わりに、ガルバニック工程を採用している。また、ダイはラミネートフォイルによって保護されており、これらの技術により、パッケージの実装面積、パッケージ抵抗、インダクタンスを大幅に抑えつつ、熱抵抗を抑えることが可能になったという。

なお同パッケージのサイズは、5mm×5mm×0.5mmと薄いため、コンピューティングシステムの電力密度向上と省面積の需要に貢献するほか、ピンの割り当てが最適化されており、シンプルなPCBレイアウトが可能。すでにサンプル出荷を開始しており、量産出荷は2013年第2四半期より開始する予定。