ST、プラスチック・パッケージMEMSマイクの量産を開始

STMicroelectronicsは、プラスチック・パッケージに実装したMEMSマイクロフォンの量産体制を確立したことを発表した。

一般的なMEMSマイクロフォンはメタル・リッドを採用しているが、今回のプラスチック・パッケージ採用MEMSマイクロフォン組立プロセスを活用することで、高い電気・音響性能と機械的堅牢性を両立しつつマイクチップのサイズを2mm×2mmに縮小することが可能となるという。

また、40Nの力を加えた場合(小型チップへの4kg加重と等価)、金属製パッケージのマイクは破壊されたが、プラスチック・パッケージ実装のMEMSマイクは問題ないことが確認されたほか、パッケージに15Nの静荷重を加えた状態で、両マイクを1.5mの高さから40回落下させた場合も、同様の結果が得られており、この堅牢性は、フラットケーブル・プリント回路基板ならびに従来の硬質プリント回路基板設計の両方で得ることができるという。 なお、同プラスチック・パッケージに実装されたMEMマイクは、高い電磁環境耐性を得るために内部遮蔽ケージと一体化されていることから、一般的な表面実装組立装置や従来のピックアンドプレース装置に対応している。