Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは2月17日、WVGAの解像度を実現するDLPチップセット「DLP Pico」を2009年後半に出荷することを明らかにした。

同製品は、HVGA解像度のDLP Picoチップセットをベースとし、チップの性能基準を向上させたもの。同社のアプリケーションプロセッサ「OMAP」シリーズと組み合わせることで、モバイルおよびポータブル機器での活用が可能となる。

光学モジュールの最適化も行われており、従来品比で薄さが20%以上削減可能なほか、容積も同20%以上削減可能としている。また、輝度と消費電力効率を高める技術を搭載しているほか、1000:1以上のコントラスト比を実現している。