高性能・高精度な光通信向けおよびセンサ向けの半導体を、ユニークなパッケージング技術をもとに日本の自社拠点で前工程から後工程の一貫体制で製造し、供給する「京都セミコンダクター」の最新情報をお届けします。
京大、高性能だが壊れやすい有機半導体ルブレンの耐久性を劇的に向上
次世代AIデータセンター用の光半導体「TFLN」量産へ 活発化する国内外の動き
回復基調の「高純度シリコン」最新動向まとめ 中国への対応が大きな課題に
島根県出雲市にて出雲村田製作所の新生産棟が竣工、積層セラミックコンデンサの需要増に対応
オムロン、電子部品事業を米投資会社に売却へ「想定以上に迅速、大規模な投資必要」
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