「ファウンドリ」のニュースまとめ

半導体を自社ブランドでは製造せず、顧客のブランドで受託製造を行う「半導体ファウンドリ」の市場動向や、ファウンドリサービスを提供するTSMCやSamsung、Intelなど各社の取り組みなどをお届けします。

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  Xiaomiが3nm SoCをスマホに搭載、中国政府が蘭政府にEUV装置の禁輸解除を要求

  2025/05/27 15:53 レポート
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  吉川明日論の半導体放談 第338回 Intelの企業文化は本当に変わるか？

  2025/05/27 06:33 連載
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  NVIDIAとQualcommがSamsungの2nmテストチップを評価か？　韓国メディア報道

  2025/05/21 17:31
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  IntelとUMCが進める12nmプロセス開発、2027年より米国アリゾナ工場にて本格提供を計画

  2025/05/14 15:27 レポート
• テクノロジー

  Intel Foundry Direct Connect 第3回 先端パッケージング技術の拡充でOSAT事業にも参入

  2025/05/13 07:05 連載
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  TSMCが米アリゾナ工場第3棟の建設を前倒しで開始、米国で2/1.6nmプロセスを製造へ

  2025/05/12 15:15 レポート
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  Intel Foundry Direct Connect 第2回 Intel 18Aは2025年末までに量産を開始、Intel 14Aは2027年にリスク生産を計画

  2025/05/12 07:05 連載
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  TSMCの2025年4月売上高は前値同月比48％増の3496億NTドル、4月単月の最高値を更新

  2025/05/09 18:02
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  Intel Foundry Direct Connect 第1回 Intelがファウンドリ事業への注力姿勢を表明、顧客第一主義への変革に挑む

  2025/05/09 07:05 連載
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  米国がTSMCに10億ドル超の罰金の可能性、Huawei向け半導体製造　海外メディア報道

  2025/04/10 10:30
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  IntelとTSMCがIntel半導体工場運営の合弁会社設立で暫定合意か？　米国メディア報道

  2025/04/07 09:48
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  GFとUMCが成熟ノードでの中国勢への対抗に向けて合併協議か？　海外メディア報道

  2025/04/04 12:06
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  UMCがシンガポールで新工場を開設、2026年からの量産開始を予定

  2025/04/02 13:38
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  TSMCが高雄のFab22で2nmプロセスの生産拡大式典を開催、台湾での先端品生産を強調

  2025/04/02 13:21 レポート
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  Rapidusが2nmパイロットラインの立ち上げを開始、委託元のNEDOが2025年度計画と予算を承認

  2025/04/01 18:56 レポート
• テクノロジー

  Intelの新CEOに就任したLip-Bu Tan氏が語った今後の方向性 - Intel Vision 2025

  2025/04/01 13:11 レポート
• テクノロジー

  TowerとAlcyon、シリコン検証済の高性能フォトニクスIPの提供を開始

  2025/03/26 18:44
• テクノロジー

  ラピダス、2nmを活用する顧客の半導体設計支援に向けてクエスト・グローバルと協業

  2025/03/25 18:32 レポート
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第332回 Lip-Bu TanはIntelを再建できるか？

  2025/03/19 17:16 連載
• テクノロジー

  TowerとOpenLight、シリコンフォトニックスによる400G/レーン変調器の実証に成功

  2025/03/18 15:32