アナログ半導体に関する話題をお届けします
2023年の半導体企業売上高ランキングトップ25確定版、日本企業は3社がランクイン TechInsights調べ
Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析
Rapidusの福崎勇三氏が語る、IBMとの2nmプロセス半導体生産に向けた展望
Huaweiの上海研究開発センターが6月より稼働、次世代半導体向け露光装置を開発か?
台湾のウェハ搬送容器メーカー家登精密工業が久留米に工場建設へ、台湾メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。