NVIDIA CEO Jensen Huang Live GTC Paris Keynote at VivaTech 2025
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ニコン、半導体後工程向け露光装置を0.5μmへ微細化 従来装置非50％の省エネ化も目標
AM4はまだ終わらない、AMD幹部が語ったRyzenとAM5長期戦略の現在地
村田製作所、0.25mm×0.125mmの超小型温度センサを開発 実装面積を従来品比で60％削減
日本の光産業の競争力強化へ、「フォトニクス工業会」が設立
AIデータセンターの省電力化へ、NTTなどが光チップレットの生産性10倍以上を目指す
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
