ソニー、ソニーセミコンダクタソリューションズ、Prophesee(プロフェシー)の3社は2月19日、画素サイズ4.86μmで124dB以上のHDR特性を実現した積層型イベントベースビジョンセンサを共同で開発したことを発表した。

同成果の詳細は、2月16日より米国サンフランシスコにて開催されている半導体学会「ISSCC(国際固体素子回路会議)」にて発表された。

積層型イベントベースビジョンセンサは、各画素の輝度変化を非同期で検出し、変化したデータのみを座標および時間の情報と組み合わせて出力するため、高効率で高速、低遅延なデータ出力が可能なビジョンセンサ。今回の開発品は、画素チップと、非同期デルタ変調方式を用いた輝度変化を検出する信号処理回路を組み込んだロジックチップを分割して配置し、両チップを画素ごとにソニーが保有するCu-Cu接続技術を用いて接続、積層したもので、ロジックチップに40nmプロセスを採用することで、画素サイズ4.86μm、1/2型で1280×720のHD解像度を実現したという。

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    開発品のチップ写真 (出所:ソニーWebサイト)

また、裏面照射型画素と一部のN型MOSトランジスタのみを画素チップに搭載することで、開口率77%を実現。これにより、124dB以上のHDR特性を可能とし、独自の高感度、低ノイズ技術と組み合わせることで、40mlxという低照度でもイベント検出が可能になったとする。

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  • 夜間における撮像例 (出所:ソニーWebサイト)

なお、ソニーでは、今回の開発品について、幅広い環境、状況下での素早い動体の検出など、さまざまなマシンビジョン用途に適したビジョンセンサであるとしている。