今回のSC18はテキサス州ダラスのKay Baily Hutchisonコンベンションセンターで開催された。各社などのブースの展示は11月12日(正確には、前夜祭のGalaで11日の午後7時から開場)から11月15日の午後3時までである。

SC18の日程としては11月11日から16日であるが、展示はブースの設営と終了後の後片付けがあるので、会期よりは開始、終了ともに少し短くなっている。

展示は、コンベンションセンターの展示ホールC~Fを使って行われ、展示ホールBは全員参加のキーノートなどの会場として使われ、展示ホールA以外はほとんどが使われた。展示の面積は約550,000平方フィート(約51,000平方メートル)で、約365の企業や大学、研究所などの団体が展示ブースを構えるスパコン界最大の催しである。そして、SC18の参加者は13,071人と過去最大であった。

会場と外部を結ぶSCinet

これらのブースの通信需要を支えるため「SCinet」というネットワークが構築される。SCinetの通信機器は、各社が負担し、設営作業は各社のエンジニアがボランティアとして行う。まあ、各社にとっては宣伝というところであろう。次の写真はSCinetの一部のルータなどの通信機器で、SCinetは、会場でも最大面積のブースとなっている。

  • 会場の通信インフラを担うSCinetのルータなどの通信機器

    会場の通信インフラを担うSCinetのルータなどの通信機器。通信機器各社の貸与で、ネットワーク構築も各社のボランティアが行った

今回のSCinetでは、会場と外部を結ぶ通信バンド幅は4.12Tbit/sにのぼる。この通信のための光ファイバの総延長は67マイルで、2マイル以上の新たな光ファイバが敷設された。なお、この光ファイバは残され、ダラスのインフラとして寄付される。

HPCのリーダー 米エネルギー省

米国のブースで何を最初に挙げるかと言えば、やはり、エネルギー省(Department of Energy)のブースであろう。

現在では、予算削減でエネルギー省傘下の研究所はひとまとめでDoEのブースに集められているが、Top500の1位のSummitを擁するOak Ridge国立研究所、Top500 2位のSierraを擁するLaurence Livermore国立研究所を始め、Argonne国立研究所、Laurence Berkeley国立研究所など傘下の20の巨大国立研究所を束ねて展示している。ブースの入り口に70年に亘るHPCのリーダーシップという看板が立っているが、DoEの研究所のHPCに対する貢献は並ぶものがないと言える。

  • エネルギー省のブース

    70年間のHPCリーダーシップの看板が掲げられたエネルギー省のブース

HPCクラウドが花盛り

展示会場の風景として印象に残ったのは、次の写真である。手前にAmazonのAWSのブース、その奥にMicrosoftのAzureのブースが見える。Amazonが初めてSCにブースを出したのは5年くらい前のことで、その時は、クラウドでHPCが使い物になるようになったのかという印象であったが、今回の展示ではAWS、Azureともに大きなブースを構えている。

  • SC18の展示会場の風景

    SC18の展示会場の風景。手前にAWS、その奥にAzureとクラウドHPCの大手が巨大なブースを構えている

次の写真に示すように、Google Cloudも大きなブースを構えており、クラウドがHPCの中心になりそうな勢いで、様変わりである。

  • Google Cloudのブース

    Google Cloudのブース

最大規模のブースを構えたNVIDIA

NVIDIAはSCinetを別とすれば、一番大きなブースを構えた。また、NVIDIAは、月曜の午後に、近隣のHyattホテルでJensen Huang CEOが2時間の講演を行い、DGX2やT4を十分に宣伝した。講演ではAMDのEPYCとNVIDIAのGPUを使うLaurence Berkeley国立研究所の新スパコン「NERSC-9(Perlmutter)」についての言及があるかと期待したのであるが、NVIDIAの新GPUについての言及はなく、肩透かしであった。

また、今回のNVIDIAは、会場での展示に関しても目新しい新発表の製品はなかった。

  • 企業ブースでは最大の面積を誇ったNVIDIA

    企業ブースでは最大の面積を誇るが、今年は目新しい新発表のブース製品がなかったNVIDIAのブース

量子コンピュータとLoihiを展示したIntel

今回も大きなブースを構えたIntelは、「Accelerate Your Innovation」と書かれた大きな壁を作った。

  • 大きなブースを構えたIntel

    大きなブースを構えたIntel

Intelの展示で興味を引かれたのはTechnology Showcaseのところで、49Qubitの量子コンピュータチップとスパイク型のニューロンを使うLoihiチップを展示していたことである。ただし、説明はほとんどなく、説明員も詳しいことが分かっている人がおらず、量子コンピュータの動作温度を聞いたら、「すごく低温」とか「4度K」とか適当な回答しか返って来なかった。

  • 49Qubitの量子コンピュータチップ
  • Loihiニューラルチップのボード
  • Intelのテクノロジショーケースのところに展示されていた49Qubitの量子コンピュータチップ(左)とLoihiニューラルチップのボード(右)

Q量子コンピュータを展示したIBM

Intelの隣にIBMのブースがあり、IBMは「Q量子コンピュータ」に力を入れた展示を行っていた。そして、冷却のためのシャンデリアのようなモジュールを展示していた。

  • 量子コンピュータのモジュールを展示したIBMのブース

    量子コンピュータのモジュールを展示したIBMのブース

こちらはIntelよりもずっとまじめな展示で、50Qubitのチップの動作温度は14mKで、冷却に20kWを使っていると教えてくれた。Qubitの数に比例するのかどうか分からないが、いずれにしてもQubitの数が増えると接続する信号が増え、それを伝って流入する熱量も増えて、相当な消費電力になりそうである。

  • 50QubitのIBM Q量子コンピュータ

    50QubitのIBM Q量子コンピュータ。熱の流入を抑えるため6段の温度階層を作っている

フランス大手のAtos

フランスの大手コンピュータメーカーであるAtosも、今回のSC18では量子コンピューティングを前面に出した展示を行っていた。といっても本当の量子効果で計算するマシンではなく、通常のマシンに量子コンピューティングのシミュレータソフトウェアを入れ、量子計算をシミュレーションできるようになっているマシンである。

しかし、本物の量子コンピュータは動きが確率的でデバグなどがやりにくいが、シミュレータなら動作が決定的で、動きが逐一わかるので、量子アルゴリズムの開発などには、こちらのほうが使いやすいとのことである。また、Microsoftの量子コンピューティングの主任研究員のMatthias Troyer教授の講演では、最近のQuantum Inspiredアルゴリズムを使う量子アニールのシミュレータはD-Waveの本物の量子アニーラよりも速いと述べており、シミュレータは結構使えるようである。

  • Atosも量子コンピューティングを前面に出した展示

    フランスの大手のAtosも量子コンピューティングを前面に出した展示で、Quantum Learning Machineという箱を展示していた

Shastaを展示したCray

CrayはLaurence Berkeley国立研究所に納入が決まったNERSC-9(Perlmutter)に採用された新スパコン「Shasta」のブレードを展示していた。

現在のXCシリーズのマシンでは1枚のブレードにCPUとネットワークインタフェースが搭載されており、その組み合わせを変えるには別の種類のブレードを使う必要があるが、Shastaでは、CPU部とネットワーク部などを分離した構造とし、CPUとネットワークの組み合わせが容易に変えられるようになっている。

  • Crayのブース

    Crayのブース。CrayのロゴよりもKEEP ASKINGのロゴの方が目立った展示であった

ちなみにShastaのブレードの撮影は、説明員によってOK/NGの返事が異なっていた。説明員によって対応が違うようである。

展示されていたのは、Shastaのコンピュートブレードと、CrayがShasta向けに開発したSlingshot(ゴムを引っ張って弾や小石を飛ばすパチンコ)というインタコネクトのIntegrated SwitchとTop of the Rack switchのブレードである。これらの3種のブレードは写真で言うと左右の長さは異なるが、上下の方向の長さは揃えられており、ブレードシャシーに適切なブレードを組み合わせて取り付けて使用すると思われる。

コンピュートブレードには4個の水冷コールドプレートが見えるが、裏向きのプリント板の下にもCPUがあり、このブレードに8個のCPUが搭載できる。これは現在の空冷XC50と比べると2倍くらいの密度になっているように見える。

CPUの間に見えるのは、DIMMとDIMMを冷やすための水冷のコールドプレートである。1枚のコールドプレートの両側にDIMMが置けるので、全体では64枚のDIMMを搭載することができる。

Integrated Switchは24個のコネクタが付いており、24ポートと思われる。

  • ShastaのCompute Blade

    ShastaのCompute Blade。裏向きのプリント板の下にもCPUがあり、全部で8個のCPUチップを搭載している

  • ShastaのSlingshotインタコネクトのIntegrated Switchブレード

    ShastaのSlingshotインタコネクトのIntegrated Switchブレード。24個のコネクタがあり、24ポートと考えられる

Top of Rack Switchは、16個のインタフェースモジュールが見え、2段積みとすると32ポートであると思われる。

  • Top of Rack switch

    Top of Rack switch。16個のインタフェースモジュールが見え、確認をし忘れたが2段積みで32ポートではないかと思われる

宇宙スパコンを展示したHPE

Hewlett Packard Enterprise(HPE)はNASAに協力して、ISS(国際宇宙ステーション)にコンピュータを搭載して宇宙でのHPCの実験を続けてきており、その、宇宙でもエラーなく動作したというコンピュータを展示していた。

ブースの写真を見ると横倒しの円筒状になっているが、これはISSに似せて作られているからである。

  • ISSを模した部屋を作り宇宙でHPCの実験環境を展示

    HPEはISSを模した部屋を作り宇宙でHPCの実験環境を展示した

それ以外にもHPEの各種スパコンも展示していた。次の写真はThunder X2 armプロセサを使うApollo 70スパコンの計算ノードである。

  • HPEのApollo 70スパコンの計算ノード

    CaviumのThunder X2 Armプロセサを搭載するHPEのApollo 70スパコンの計算ノード

Armプロセサを供給するMarvell

HPEのApollo 70のついでに、Apollo 70のCPUを供給するMarvellのブースを紹介する。Thunder X2 CPUを開発したのはCaviumであるが、Caviumは買収されてしまい今はMarvellの一部になっている。ということで、前回までのCaviumのブースとは変わって黒を基調としたブースになった。

MarvellはCaviumの通信LSIビジネスには興味があるが、Arm CPUはお荷物で売りに出されるのではないかというような観測もでていたので、説明員に質問してみると、「Thunder Xの開発などの状況は変わっていない。自分はハッピーだ」という回答であった。

  • Marvellのブース

    Thunder X2 Armプロセサを供給するMarvellのブース

7nm EPYCとVegaを前面に出したAMD

当然だが、AMDはIntelやNVIDIAに対抗して、7nmプロセスで製造するEPYC CPUとVega GPUを前面に出した展示を行っていた。

  • AMDブース

    7nmプロセスのEPYC CPUとVega GPUを前面に出したAMDブース

高密度サーバを展示していたDELL Technologies

左側の青く光っているラックは、水冷の1Uサーバをびっしりと詰め込んだDellの高密度サーバである。

  • DELL Technologiesのブース

    パソコン、サーバで大手のDELL Technologiesのブース。面白そうなものも無さそうで、ほとんど素通りしてしまった

高性能ストレージの定番 Data Direct Networks

高性能ストレージでスパコンシステムの定番となった感のあるData Direct Networks(DDN)のブース。真っ赤な筐体と独特の前面パネルで、遠くからでも良くわかる。

  • Data Direct Networksのブース

    Data Direct Networksの最高速のNVMeフラッシュストレージとAI対応データセンター向けと銘打ったA3Iプラットフォーム

200Gbpsのネットワークアダプタを展示したMellanox

InfiniBandのトップメーカーのMellanoxは、新開発の200Gbpsの通信速度を持つConnectX-6 HCAを展示していた。

  • Mellanoxのブース

    InfiniBandトップメーカーのMellanoxのブース

  • 200Gbpsの通信速度を誇るConnectX-6通信アダプタ

    新開発の200Gbpsの通信速度を誇るConnectX-6通信アダプタ