兼松は、15日に開催した取締役会において、同社の電子・デバイス部門が営む事業のうち、電子部品・半導体事業およびシステム機器事業を会社分割し、新たに設立する「兼松フューチャーテックソリューションズ」に承継することを発表した。効力発生日は2018年4月1日。

兼松の電子・デバイス部門では、開発段階から量産供給に至るまで、取引先のニーズに合ったバリューチェーンを提案することで、付加価値の高いビジネス構築を目指している。

電子・デバイス部門で営む事業のうち、電子部品・半導体事業およびシステム機器事業においては、車載用・民生用を中心とした半導体、電子部品、カメラモジュール、ディスプレイ、EMS、IoT関連サービスなどの商品を扱っている。これらの事業においては、業界の構造変化に伴い、より技術的な専門性を持った組織・人材・ 技術・インフラ等の体制構築が求められている。

このたび、同事業を新設する承継会社に移管・一元化することで、前述した商品やサービスを有機的に活用し、エレクトロニクス商社として最新の市場情報や技術とテクノロジーを用いて、企画・ 開発・設計段階より取引先へ提案を行い、最適なソリューションを提供するという。また、意思決定の迅速化と経営効率の向上を図り、取引先のニーズに機動的に対応していくとしている。

なお、会社分割後における新会社の事業内容は、半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT関連製品の企画・設計・販売等。資本金は4億9000万円、設立年月日は2018年1月18日(予定)。承継会社は同社の完全子会社となるため、この会社分割が連結業績に与える影響はない。