既報の通り、米AMDは6日(現地時間)、投資家向け説明会を開催した。この中で広帯域メモリHBMを採用した次世代GPUを、2015年第2四半期に投入すると明らかにした。
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次世代GPUは2015年第2四半期ということで、まもなく登場するようだ |
広帯域メモリHBM(High Bandwidth Memory)は、DRAMダイを積層し、GPUとシリコンインターボーザーで接続、同一パッケージに収める。これにより、現状のグラフィックスカードで広く利用されているGDDR5よりも広い帯域を確保できる。
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DRAMを積層し、GPUと同じパッケージに実装する。接続にはシリコンインターボーザーを採用する。GDDR5と比較してより高性能なことに加えて、電力消費を抑えられるという |
AMDの資料によると、GDDR5と比べて電力辺りの性能は3倍に向上、加えて消費電力は50%削減できるとしている。このほか、2016年にはGCN(Graphics Core Next)の最適化を進めるほか、FinFETプロセスに移行し、電力効率を2倍に引き上げるという。
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2016年にはFinFETプロセスに移行する |
Radeon 300/M300シリーズも発表
また、AMDはOEM向けのデスクトップGPU「AMD Radeon 300」シリーズとノートPC向けGPU「AMD Radeon M300」シリーズも合わせて発表した。DirectX 12やVulkan、MantleといったAPIへの対応や、Windows 10のサポートが表明されているが、各モデルのスペックを見ると、既存製品のリネームという可能性もある。
| ■デスクトップ向けR9シリーズ | |||
| モデル名 | R9 380 | R9 370 | R9 360 |
|---|---|---|---|
| 製造プロセス | 28nm | ||
| SP数 | 1792基 | 1024基 | 768基 |
| 動作クロック | 最大918MHz | 最大975MHz | 最大1050MHz |
| メモリ | 4GB GDDR5 | 2GB or 4GB GDDR5 | 2GB GDDR5 |
| メモリ帯域幅 | 176GB/s | 179.2GB/s | 104GB/s |
| TDP | 不明 | ||
| 補助電源ピン | 6ピン×2 | 6ピン×1 | - |
| ■デスクトップ向けR7/R5シリーズ | ||||
| モデル名 | R7 350 | R7 340 | R5 340 | R5 330 |
|---|---|---|---|---|
| 製造プロセス | 28nm | |||
| SP数 | 384基 | 320基 | ||
| 動作クロック | 最大1050MHz | 最大780MHz | 最大825MHz | 最大855MHz |
| メモリ | 1GB or 2GB GDDR5 or DDR3 | 1GB/2GB GDDR5 or 2GB/4GB DDR3 | 2GB GDDR5 or DDR3 | 2GB DDR3 |
| メモリ帯域幅 | 72GB/s(GDDR5) | - | ||
| TDP | 不明 | |||
| 補助電源ピン | - | - | - | - |
| ■ノートPC向け | |||
| モデル名 | R9 M375 | R7 M360 | R5 M330 |
|---|---|---|---|
| 製造プロセス | 28nm | ||
| SP数 | 640基 | 384基 | 320基 |
| 動作クロック | 最大1015MHz | 最大1030MHz | |
| メモリ | 4GB DDR3 | ||
| メモリ帯域幅 | 35.2GB/s | 16GB/s | 16GB/s |
| TDP | 不明 | ||
