Texas Instruments(TI)は4月14日、IoT(Internet of Things)向けのクラウドサービスプロバイダ各社によるサードパーティエコシステムを結成したと発表した。

これにより、TIの技術を使用する企業は、IoTの接続をより容易、かつ迅速に実現できるようになる。このエコシステムの初期メンバーには、2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark、Thingsquareが参画している。メンバー各社は、これまでに、産業用、ホームオートメーション、ヘルス/フィットネス、車載、その他の幅広いIoTアプリケーション向けのTIのワイヤレスコネクティビティ製品やマイコン製品、プロセッサソリューションを搭載したクラウドサービス製品のデモを行ってきた。

一方、IoT市場の活用を考えているメーカー各社は、検証されたハードウェアとソフトウェア、クラウドへの簡単な接続方法、サービス管理を必要としている。このIoTクラウドエコシステムによって、個々のニーズに適合した最適なクラウドサービスプロバイダを見つけることができる。

メンバー企業は、各ビジネスプロセスためのデータ統合、データ解析、カスタマイズできるユーザーポータルやスマートフォンのアプリ、それに複数のワイヤレステクノロジとの互換性をはじめとした、増大しつつあるIoTのニーズに適合する各種サービスを提供する。IoTクラウドエコシステムは、TIのIoT向けソリューションを使い、差別化されたサービスや付加価値サービスを提供するクラウドサービスプロバイダ各社の加入を受け付けているという。

メンバー企業のうち、2lemetryは、IoTプラットフォーム「ThingFabric」で、TIの顧客のIoT対応ソリューションの市場投入期間を短縮し、インターネット接続製品のネットワークへの迅速な接続、スケーリングをサポートする。

ARMは、数十億個ものゲートウェイやセンサを各種のクラウドプラットフォームに安全に接続するソフトウェア「ARM Sensinode」を供給しており、TIのクラウドエコシステムで、このソフトウェアによるIoTの革新を、さらに加速させることができるとしている。

IBMは、ソフトウェア「WebSphere」で、顧客が人、場所、モノの相互接続による潜在的な可能性を認識するためのサポートを行い、TIとともにクラウドベースのIoTサービスを拡大していく。

ThingsquareのIoTクラウドは、複数のワイヤレスデバイスをスマートフォンのアプリに接続する。TIのワイヤレスチップ製品とThingsquareのオープンソースファームウェアの組み合わせにより、高信頼性と低消費電力の両方を実現する幅広いオプションを提供する。