リコーは3月6日、2014年10月をめどに電子デバイス事業を分社化することを決定したと発表した。

同社は2014年4月から始まる3カ年計画「第18次中期経営計画」において、グループの総合力を結集し画像ソリューション事業に次ぐ新たな事業の柱として、産業向け事業を強化していく方針を示している。

今回の分社化はその一環で、基盤事業であるオフィス事業とは異なる事業環境、ビジネスモデルである電子デバイス事業を分社化することで、自主・自律した事業としてスピーディな経営判断と事業に適した効率的な経営インフラ構築を実現し、市況変化の激しい半導体事業において、競争力を高めることを狙いとして実施するものだと同社では説明している。

今後、完全子会社化を新たに設立し、2014年10月をめどに電源ICなどアナログ半導体製品を主体としたビジネスを行っている電子デバイスカンパニーの事業を新会社に継承させる会社分割を行うことで、電子デバイス事業を分社化する予定としている。

また、併せてリコーは産業向け事業の強化を目指し、2014年10月をめどにリコー、リコー光学、リコーマイクロエレクトロニクスの各社にて展開していた光学機器外販事業および電装ユニット外販事業を新会社へ統合することで、市場の変化に迅速に対応出来る体制を整える計画も発表している。