京セラコネクタ、奥行き1.9mmの0.4mmピッチ基板対基板用コネクタを発表

京セラコネクタプロダクツは8月30日、スマートフォンなど小型電子機器に搭載される0.4mmピッチの基板対基板用コネクタの新製品として、奥行き1.9mm、嵌合高さ0.6mmの「5806」シリーズを発表した。

近年、スマートフォン、タブレットPC、デジタルスチルカメラ(DSC)、デジタルオーディオプレイヤーやゲーム機など、民生向け電子機器は、製品の小型化が進められる一方で、多機能化によって搭載部品点数は増加する傾向にある。このため、限られた基板スペースを有効的に使うため、搭載される部品は、より一層の小型化・薄型化が求められている。

同製品は、0.4mmピッチ、嵌合高さ0.6mmの狭ピッチ・超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き(短手方向)寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に寄与する。省スペースを実現しながらも、独自のロック構造によるクリック感と保持力に加え、基板との剥離強度も固定金具により強化している。さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現している。

なお、同製品は、自動実装に対応した1リール5000個のエンボステープ入りとなっており、RoHS指令対応・ハロゲンフリーにも対応。サンプル価格は50極で100円。