これまでIDFのレポートなどで情報をお届けしてきたNehalemことCore i7だが、遂に評価キットを入手する機会に恵まれた。そこでまずは総合性能についてレポートしてみたいと思う。
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Nehalemのウェハ画像。ベールに包まれていた性能がついに…… |
Core i7-920/940、Core i7-965 Extreme Edition
今回提供されたのは表1に示す3製品(ただしi7-940は間に合わず、i7-965をi7-940相当にクロックダウンして使うことになっている)。
| ■表1 | |||||||
| 製品名 | 動作周波数 | QPI速度 | L3キャッシュ | Memory | TDP | OPR | 価格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i7-920 | 2.66GHz | 4.8GT/sec | 8MB | DDR3-800/1067 | 130W | なし | $284 |
| Core i7-940 | 2.93GHz | 4.8GT/sec | 8MB | DDR3-800/1067 | 130W | なし | $562 |
| Core i7-965 Extreme Edition | 3.20GHz | 6.4GT/sec | 8MB | DDR3-800/1067(ロックなし) | 130W | あり | $999 |
パッケージはやや大型化され(Photo01)、インターフェースはLGA1366となった(Photo02)ちなみにピン数が大幅に増えた割に、パッケージの大きさはそれほど変わらない訳で、当然コンタクト形状はより寸法を詰めた形に(Photo03)。これに接するソケット側のコンタクトも、LGA775よりも一段細かいものになった(Photo04)。
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Photo01:右がCore i7。外形寸法は実測値で42.5mm×45mm。左が従来のLGA775で、こちらは37.5mm角。 |
Photo02:左がCore i7-920、右がCore i7-965 Extreme Edition。中央のコンデンサの配置が多少異なるかと思ったが、全く同一だった。 |
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Photo03:LGA775の時も接触面にゴミとか汚れがあると動作不良の要因になったが、LGA1366は更に厳しくなった形。コンタクトを円形にしなかったのは、ソケット側のコンタクトが接触する長さを十分確保したかったからではないかと想像される。 |
Photo04:こちらはソケット側のコンタクト。LGA775でも、うっかり布なんぞを絡ませてしまうと、相当気をつけて取り外さないとダメージを与えてしまいがちだったが、こちらは更にシビア。ティッシュペーパーでもダメージを与えられそうな繊細さだ。 |
さて、付属するCPUクーラーは見かけは従来のものと大差ない(マザーボード側への接続部などは多少変わっている)ものだったが(Photo05)、i7-965 Extreme EditionにはなんとThermalrightのUltra-120 eXtremeが付属してきた(Photo06)。マザーボードに装着すると、高さは17cm余り。最初は設置場所にかなり苦悩することになった(Photo07)。
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Photo05:フィンの直径は100mm、高さは30mm。フィンはアルミだが、コンタクトは銅になっている。マザーボードへの固定はおなじみプッシュピン。 |
Photo06:堂々たるサイズのUltra-120。ところで付属してきたUltra-120 eXtremeのカタログには"NOW LGA1366 & LGA1160 COMPATIBLE"の文字が躍る。Ibex Peak対応のLynnfield/Havendaleのパッケージにも対応ということであろう。 |
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Photo07:横のグラフィックスカードと比較すると、その高さがわかろうというもの。ちなみにこの状態だと、DIMMの4スロット目が潰れてしまっている。 |
