AMD

対するAMDである。

表23 : ロードマップ

表24 : 製品仕様

R600と、それに続き55nmプロセスを使ったRV670の立ち上げに成功した事で、ラインナップの立て直しに成功したAMDだが、まずはハイエンド向けにRADEON HD 3870 X2をまもなく公開する。これは要するにNVIDIAのGeForce 7950 GX2とか、古くはATIのRAGE FURY MAXXと同じく、1枚のグラフィックスカードの上に2つのRADEON HD 3870を搭載した製品である。

これに続き、2月にはRV670のサブセットとなるRV635/RV620が、それぞれRADEON HD 3600シリーズ/RADEON HD 3400シリーズとして投入される。ポジション的には、それぞれRADEON HD 2600シリーズ/2400シリーズの後継となる。スペックを比較していただけると判るとおり、基本的には大きく性能は変わらないが、DirectX 10.1のSM4.1に対応した形になるほか、消費電力の多少の低下も期待できるだろう。

さて問題はその次である。R700のコード名で開発されている次世代コアだが、順調といいつつも実際は2008年後半、現実問題としては第4四半期までずれこみそうである。この製品にRADEON HD 4000シリーズの名前が当てられるらしい、というのは別に不思議でもなんでもないが、このR700はマルチコアを前提とした構造になるとされている。例えば1つのコアが40シェーダーと64bitメモリを1本持つとすると、128bitバスで80シェーダー、256bitバスで160シェーダー、512bitバスで320シェーダーというわけで、これは中々構成をいじりやすい事になる。ただその場合、コア間をどう繋ぐかが別の問題としてありそうではある。RADEONの場合、メモリバスは内部のRing Busに繋がる形の構成なので、案外このRing Bus同士を直接繋いで巨大なRing Busを構成するなんて形になるのかもしれない。このあたりはまだ詳細な情報が皆無だが、まぁ最初に登場するのはハイエンド向けとなるだろう。