CFD販売は24日、DDR3規格のメモリモジュールを4月27日より発売すると発表した。DDR3メモリはIntelの次期チップセットなどで採用される予定となっている。

CFD販売が発表したDDR3モジュール

容量別に1GBの「D3U1066K-1G」、512MBの「D3U1066K-512」と2製品用意されている。JEDEC準拠の製品で、設計・製造はバッファロー。動作クロックは1066MHzで、PC3-8500(DDR3-1066)に相当し、アクセスタイミングは7-7-7(CL:7)。動作電圧は1.5Vだ。

価格はオープンプライスで、店頭予想価格としては1GBモジュールで5～6万円前後、512MBモジュールはおよそその半額程度となる見込み。なお、同製品はIntelのバリデーションを取得済みという。

一般的に、DDR3メモリではプリフェッチがDDR2の4bitから8bitへと拡張され、データ転送レートは理論上DDR2メモリの2倍となる。また、動作電圧がDDR2の1.8Vから1.5Vへと引き下げられるため、省電力・低発熱が実現される。