高性能・高精度な光通信向けおよびセンサ向けの半導体を、ユニークなパッケージング技術をもとに日本の自社拠点で前工程から後工程の一貫体制で製造し、供給する「京都セミコンダクター」の最新情報をお届けします。
TSMCの熊本第2工場は年内に着工、台湾での2/1.4nm量産は計画通りに進行 決算説明会でCEOが言及
吉川明日論の半導体放談 第345回 Jensen Huang、スーパーCEOの誕生
PIDが電磁波シールド向け「FineX」標準品発売へ - 2028年の売上10億円を目指す
次世代「プロトン電池」向け陽極の開発成功 LIBに代わる電池実現へ前進
ラピダスと協業のEsperantoが事業を縮小、海外メディア報道
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