高性能・高精度な光通信向けおよびセンサ向けの半導体を、ユニークなパッケージング技術をもとに日本の自社拠点で前工程から後工程の一貫体制で製造し、供給する「京都セミコンダクター」の最新情報をお届けします。
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第1回 imecが示す2039年までのロジック半導体の技術ロードマップ
吉川明日論の半導体放談 第335回 半導体の原産地はどこになるのか?
NVIDIAが米国産AIスパコンの製造に本腰、中国向けGPUの輸出は困難に
阿蘇山や米ディズニーランドなど、QPS研究所の新衛星がとらえた初画像公開
村田製作所の技術を紹介する法人向け施設「MURATA みらい MOBILITY」が刷新
最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。