imecは、トランジスタ・アーキテクチャとして、現在使われているFinFETからナノシート(2024年)、フォークシート(2028年)を経てCFET(2032年)に至る長期ロードマップを発表している。
シャープ、半導体子会社を155億円で鴻海子会社に売却
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
将来のロジック半導体のチャネルへの採用に向けた2D材料の現状 第1回 imecが示す2039年までのロジック半導体の技術ロードマップ
阿蘇山や米ディズニーランドなど、QPS研究所の新衛星がとらえた初画像公開
HuaweiがNVIDIA対抗の最新AIチップ「Ascend 920」を発表、海外メディア報道
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