米国政府が半導体人材育成に10年間で2億5000万ドル支出、第1弾として1150万ドルを7組織に支給
インテルがP-core搭載「Xeon 6」と「Gaudi 3」を正式発表 - AI開発効率化に貢献へ
三菱電機、福山工場で生産した300mmパワー半導体ウェハのモジュール組立工程への供給を開始
2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性 TrendForce予測
吉川明日論の半導体放談 第314回 半導体サプライチェーン確保に動くUAEとグローバルファンドリーズ誕生秘話
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。