小池氏が製造速度向上の鍵の1つと語った搬送系。通常はウェハを収めるFront-Opening Unified Pod(FOUP)をOverhead Hoist Transport(OHT)が収納して、設置してある搬送レールに従ったルートで次の工程に運ぶが、IIM-1では決まったレールを敷くのではなく、グリッド形式とすることで、自由自在な工程間搬送を可能とし、生産効率(レール方式だと、ストッカーや待機所を用意して、次の工程の装置に空きが出るまで待機する必要が生じる場合がある)を高めることができるという
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。