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ロジックチップの上にメモリチップを積層すると、絶縁層が多層形成され、熱伝導を妨げるが、縦にメモリを並列に置ければ、絶縁層に邪魔されることなく熱を逃がすことができるという試算。これを実現するためには従来横方向で考えられてきたメモリの配線を縦方向に最適化したり、これまでとはまったくことなる半導体製造のアプローチが必要になることが容易に想像される
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
