Photo08:Flashはなく、その代わりにRRAMを搭載するというのも特徴的。それは良いのだが、Ethos-U55へのコードまで全部含んで512KBで足りるのだろうか?(外部にxSPI Flashを接続するのが必須になってしまいそうな気がする)
Intelの次世代CPUのTSMC担当分生産量は2025年以降に増加する見通し、台湾メディア報道
京大など、発電量に合わせて動作する半導体集積回路の開発に成功
TSMCの3nm生産能力の大半を主要顧客が確保、2026年まで受注継続 台湾メディア報道
米国政府、CHIPS法に基づきRocket Labの宇宙向け太陽電池製造に最大2390万ドルの支給を決定
Intel、Intel 3プロセスの詳細をVLSI Symposium 2024で公開
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。