データ処理速度10.7Gbpsを実現したLPDDR5X DRAMのパッケージ外観 (出所:Samsung)
予想を上回る2nmプロセス需要、TSMCが台南にも新ファブ建設か? 台湾メディア報道
Micronの2024会計年度第3四半期業績は前年同期比82%増、2四半期連続の黒字を達成
TSMCが京大で業界説明会を開催、博士後期課程終了後のキャリア構築などをアドバイス
ヌヴォトン、距離演算回路を内蔵した3D ToFセンサの量産を開始
米国政府、CHIPS法に基づきEntegrisのコロラド工場建設に最大7500万ドルの支給を決定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。