2.5D/3D ICでは複数のダイが1パッケージに収められ、それだけで1つのシステム的な動作が可能となるため、半導体的な視点とシステム的な視点双方の方向からデザインの特性を理解する必要があるという
Intel Tech Talkで見えたLunar Lakeにおける低消費電力と高性能の両立へのこだわり
TSMCがSK hynixのHBM4向けベースダイなどの製造を受注か? 台湾メディア報道
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2024トップ10、日本勢は5社がランクイン
imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6%でSTがトップ、TrendForce調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。