2023年11月に公開されたimecのロジックデバイスのロードマップ。従来のロードマップに比べてN3以降が1年後退していることに加え2039年にsub-A2(2オングストローム超)が加わった (出所:ITF Japan 2023における発表資料、2023年11月)
世界の半導体生産能力は2025年に過去最高を更新へ、Knometa予測
予想を上回る2nmプロセス需要、TSMCが台南にも新ファブ建設か? 台湾メディア報道
SK hynixが2028年までに12兆円の投資を計画、グループ全体で半導体強化へ
2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6%でSTがトップ、TrendForce調べ
熊本大、台湾・陽明交通大と半導体分野の連携を強化
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。