TSMCトップらが5月下旬にASML本社を訪問、高NA EUV導入に向けた協議を実施か?
旭化成、4インチAlN単結晶ウェハのサンプル提供を2024年度下期より開始
TSMCの3nm生産能力の大半を主要顧客が確保、2026年まで受注継続 台湾メディア報道
高純度GaN結晶の光にくさの主要因は炭素の含有割合で異なることを阪大が確認
PCI Express 7.0は標準化に向けて順調に推移、PCI-SIG Developers Conference 2024
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。