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レポート

NXP、5G無線子局の小型化を可能とするRFアンプモジュール製品群を発表

従来の無線ユニットと、Top-Side Coolingパッケージを使った場合の無線ユニットの比較。コネクタ数や配線数も減らせるため、プリント基板自体も基地局メーカーの考え方次第ではあるが、FR4などといったより安価なものに置き換えることも可能だと同社では説明している

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