NXPの「Top-Side Coolingパッケージング技術」を採用したRFアンプ・モジュールファミリ。表面はヒートスプレッダになっており、放熱性を高めている。下段中央は従来のBottom-Side Coolingパッケージ採用品。
Intel Tech Talkで見えたLunar Lakeにおける低消費電力と高性能の両立へのこだわり
TSMCがSK hynixのHBM4向けベースダイなどの製造を受注か? 台湾メディア報道
imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2024トップ10、日本勢は5社がランクイン
ローツェ、米国の半導体製造装置会社Nanoverseを連結子会社化
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。