Photo04:外部無線向け追加サポートというのは、例えばその他のモデムを外部に接続する場合に、干渉しないように必要に応じてIW612の通信を止めるといった制御である。ちなみに接続してこの制御が可能なのは、NXP製品以外も可能という話であった
Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025
NAND価格は2025年第2四半期より上昇傾向に、TrendForce予測
東レエンジ、600mm角ガラスパネル対応の先端パッケージ向け半導体実装装置を発売
米国の関税引き上げによるDRAMの出荷前倒しで2025年第2四半期の価格下落率は緩和 TrendForce予測
米政府、半導体輸出管理機関の予算を削減
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。