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TSVを非接触・非破壊で評価する技術を阪大が開発

TSVからのテラヘルツ放射原理。表面から光が侵入できる範囲で、光電荷(負電荷と正電荷)が生成され、金属/絶縁膜/シリコン構造のシリコン表面に存在する内部電界により、それぞれ逆方向に移動する。この移動が、高速な光電流となり、テラヘルツ波が励起・放射される (出所:阪大Webサイト)

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