合金になると銅とイリジウムは「スピンホール効果」が増大、東北大が発見

(a)コンビナトリアル成膜技術によって作製された組成傾斜膜の模式図。銅およびイリジウムのウェッジ膜を交互に積層させることで、膜面内での組成傾斜が実現した。この組成傾斜膜からなる2本のワイヤーを準備している。(b)スピンペルチェ効果の模式図。Cu-Ir合金に電流を流すと、スピンホール効果により電流と直交方向にスピン流が現れる。このスピン流と今回用いられた「Y₃Fe₅O₁₂磁性絶縁体基板」の磁化とが相互作用することで、ワイヤーの面垂直方向に熱流が生じる。スピンペルチェ効果による温度変化の大きさはスピンホール角に比例している (出所:東京大学プレスリリースPDF)