表面弾性波励起による温度上昇。(上)表面弾性波を励起する前(左)と励起中(右)の温度の分布。薄膜の領域における温度変化がほぼないことがわかった。(下)薄膜領域の平均温度を、表面弾性波を励起する交流信号の強さに対してプロットしたグラフ。交流信号の強さを強くしても、温度がほぼ変わらなかった (出所:東京大学WEBサイト)
吉川明日論の半導体放談 第309回 終わりがない半導体業界、その引き際を考える
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。